2025年6月26-27日，第二屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）在深圳舉行。會議由中國科學(xué)院微電子研究所、國際電氣電子工程協(xié)會電子封裝學(xué)會廣州分會（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）、未來半導(dǎo)體主辦。

國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇(iTGV)是專注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）領(lǐng)域的高規(guī)格專業(yè)技術(shù)論壇，旨在推動TGV技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。本次論壇聚焦玻璃基板技術(shù)在先進封裝、光電及AI領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，促進全球范圍內(nèi)的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作，加速TGV技術(shù)在高科技領(lǐng)域的推廣落地，為電子封裝和光電集成等新興行業(yè)注入強大動力。

本次峰會匯聚了來自晶圓代工、封裝測試、設(shè)備材料等玻璃基產(chǎn)業(yè)鏈上下游的數(shù)百家頭部企業(yè)及科研機構(gòu)。華漢偉業(yè)子公司—華屹超精密攜TGV全工藝AOI檢測技術(shù)及方案首次亮相，與業(yè)界同仁交流探討，為產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新貢獻一份力量。

本次論壇，華屹超精密受邀發(fā)表了《TGV全工藝AOI檢測技術(shù)及方案》的主題演講，引發(fā)了行業(yè)專家及各大廠商的廣泛關(guān)注，現(xiàn)場氣氛熱烈。

在本次演講中，系統(tǒng)解析了TGV全工藝流程——從來料檢測、激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻，到PVD/電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備中的AOI關(guān)鍵技術(shù)及方案。同時介紹了自研的AOI檢測設(shè)備，從創(chuàng)新檢測原理到智能返修閉環(huán)，再到全流程數(shù)據(jù)追溯，與業(yè)界同仁深度交流TGV全流程質(zhì)量監(jiān)控的最佳實踐與技術(shù)難點，共同探討AOI在推動先進玻璃基封裝技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵作用，促進工藝優(yōu)化與良率提升。

會議期間，華屹展位人流不斷，吸引了眾多行業(yè)專家與客戶駐足交流。在展臺交流區(qū)，現(xiàn)場團隊與行業(yè)伙伴聚焦實際應(yīng)用痛點、核心工藝挑戰(zhàn)及市場趨勢，展開了一對一的深度對話，針對其關(guān)注的問題提供了專業(yè)、有效的解決思路，通過詳細講解和實例展示，生動呈現(xiàn)了TGV全工藝AOI檢測的技術(shù)優(yōu)勢，引發(fā)了與會者的強烈共鳴與深入探討，碰撞出更多火花。

在AI算力需求爆發(fā)式增長、先進封裝市場競爭日趨白熱化的背景下，玻璃通孔（TGV）基板技術(shù)已成為海內(nèi)外龍頭企業(yè)突破芯片性能瓶頸、搶占技術(shù)制高點的核心革新路徑。

以此次論壇為新起點，華屹將持續(xù)深耕尖端TGV工藝與AOI智能檢測核心能力建設(shè)，深化技術(shù)創(chuàng)新，攻克關(guān)鍵工藝難題，不斷拓展應(yīng)用邊界，進一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同路徑，促進產(chǎn)業(yè)變革升級。