在智能制造邁向柔性化、精密化的進(jìn)程中，三維視覺(jué)已成為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)、機(jī)器人引導(dǎo)和數(shù)字化質(zhì)量控制的核心基礎(chǔ)設(shè)施。傳統(tǒng)2D視覺(jué)受限于深度信息缺失，難以應(yīng)對(duì)曲面檢測(cè)、微米級(jí)形變測(cè)量等高階需求。

3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)通過(guò)“投影 - 成像 - 解算”三步驟構(gòu)建物體三維形貌，相較于激光三角測(cè)量、TOF 等 3D 成像技術(shù)，結(jié)構(gòu)光方案在精度、細(xì)節(jié)還原、動(dòng)態(tài)適應(yīng)性上具有顯著優(yōu)勢(shì)，尤其適合復(fù)雜曲面、微小特征的精密檢測(cè)場(chǎng)景。

華漢偉業(yè)打造出集高精度、高速度、強(qiáng)適應(yīng)性于一體的 3D結(jié)構(gòu)光相機(jī)產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體、新能源、消費(fèi)電子等行業(yè)提供全流程視覺(jué)檢測(cè)解決方案，賦能工業(yè)精度與效率的躍遷。

華漢VS系列是面向尺寸測(cè)量、外觀檢測(cè)和3D定位引導(dǎo)等應(yīng)用場(chǎng)景的高性能結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)，將速度和精度完美結(jié)合，為不同類型的工業(yè)外觀瑕疵和缺陷檢測(cè)提供了更優(yōu)質(zhì)、更豐富的數(shù)據(jù)和圖像支持。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、高精度“看得清”：

微米級(jí)像素精度：實(shí)現(xiàn)細(xì)微形變的高精度測(cè)量，細(xì)節(jié)捕捉能力突出。

高分辨率點(diǎn)云：生成的3D點(diǎn)云密度高、數(shù)據(jù)完整，為分析和檢測(cè)提供豐富的信息基礎(chǔ)。

2、高效率“測(cè)得快”：

快速投影與成像：處理速度快，滿足產(chǎn)線高速在線檢測(cè)的需求，確保高速投影圖案和精準(zhǔn)捕捉圖像。

3、強(qiáng)適應(yīng)“穩(wěn)得住”：

克服反光挑戰(zhàn)：針對(duì)金屬、玻璃等高反光物體，具備專門的光學(xué)設(shè)計(jì)和技術(shù)方案，有效抑制反光干擾，提升測(cè)量的穩(wěn)定性和可靠性。

復(fù)雜表面處理：對(duì)暗色、低對(duì)比度物體均有良好的適應(yīng)性，不易受被測(cè)物體表面顏色及光澤程度影響，拓寬應(yīng)用場(chǎng)景。

4、2D+3D一站式檢測(cè)：

在2D測(cè)量的基礎(chǔ)上，利用3D相機(jī)量化深度信息，檢測(cè)更有效率。

5、開(kāi)放性與兼容性：

支持快速集成和二次開(kāi)發(fā)，SDK符合GenICam接口規(guī)范。

6、更強(qiáng)大的硬件功能

豐富的硬件計(jì)算功能，讓PC端徹底擺脫點(diǎn)云處理，聚焦應(yīng)用

聚焦行業(yè)

應(yīng)用行業(yè)

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